차량용 반도체 Die 원가부터 판매가까지, 빠르고 정확한 원가 추정 도구.
Free, open-source, browser-based semiconductor cost estimator.
반도체 원가를 추정하려면 웨이퍼 가격, Die 크기, Yield, 패키지 비용 등 여러 변수를 동시에 고려해야 합니다. 스프레드시트로 하나하나 계산하는 방식은 번거롭고 오류가 발생하기 쉽습니다. ChipCalc는 이 과정을 자동화하여 초기 견적 및 사업성 검토를 빠르게 할 수 있도록 설계되었습니다.
특히 차량용(Automotive) 반도체는 AEC-Q100/Q101 등급에 따른 추가 테스트 비용, 특수 패키지 요구사항이 있어 일반 소비자 제품과 원가 구조가 다릅니다. 이 도구는 차량용 반도체에 특화된 데이터셋을 내장하고 있습니다.
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 제품군 | Auto MCU (Body/Chassis/Powertrain/ADAS), Auto PMIC, Auto DCDC, Auto Gate Driver, Auto Motor Driver, Auto CAN/LIN/FlexRay/Ethernet, Auto Sensor (압력/온도/전류/IMU), Auto ADAS SoC, Auto Radar 77GHz, Auto LiDAR IC, Auto Camera ISP, Auto SBC, Auto HV Driver, Auto NOR Flash, Auto EEPROM, Auto MOSFET, Auto Custom |
| 공정 노드 | 0.35μm0.18μm90nm65nm55nm40nm28nm22nm16nm10nm7nm5nm3nm2nm |
| 웨이퍼 사이즈 | 6인치 (150mm) · 8인치 (200mm) · 12인치 (300mm) |
| 패키지 종류 | SOIC-8/16/28W, SSOP, TSSOP, MSOP, LQFP (32~144핀), QFP, TQFP, QFN (16~64핀), DFN, WSON, SOT-23/223/89, TO-220/247/252/263/268, BGA/PBGA/TBGA/TFBGA (64~400볼), FCBGA, LGA, HSOP, PowerSSO, PSSO, LFCSP, VQFN, eWLCSP, Radar LFBGA, Power Module (IPM), SiP, Bare Die (KGD) |
| 웨이퍼 가격 항목 | 62개 (제품군 × 노드 조합), 시장 추정치 기반 (2024~2025년 기준) |
본 계산기는 다음 원가 구조 모델을 기본값으로 사용합니다. 판매가 구조 설정 카드에서 각 비율을 자유롭게 변경할 수 있습니다.
판매가(ASP) = 제조원가 ÷ 0.69
⚠ 본 도구의 모든 계산 결과와 웨이퍼 가격 데이터는 참고용 추정치입니다.
실제 Foundry 계약가, OSAT 단가, 수율은 물량·기술 조건·시장 상황에 따라 크게 다를 수 있습니다.
본 도구의 결과를 실제 계약, 투자, 사업 결정의 근거로 단독 사용하지 마십시오.
정확한 원가 산출을 위해서는 Foundry 및 OSAT 업체와의 직접 협의가 필요합니다.
All cost estimates and wafer price data provided by this tool are for reference purposes only.
Actual prices may vary significantly based on volume, technology requirements, and market conditions.
ChipCalc는 순수 HTML/CSS/JavaScript로 작성된 클라이언트 사이드 도구입니다. 서버 없이 브라우저에서 완전히 동작하며, GitHub Pages를 통해 무료로 호스팅됩니다.
소스 코드는 GitHub에서 확인할 수 있습니다: github.com/dudwns100/chipcalc
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